10月4日，余承东发布视频称，华为半导体已在手机、AI、通用计算、网络、智能汽车等多个领域成功设计并实现量产，目前累计达到381款τ芯片。

华为τ技术最早于今年5月在国际电路与系统研讨会上对外公布。华为董事、半导体业务部总裁何庭波当时在主题演讲中正式提出相关技术体系，并将其定位为后摩尔时代半导体产业演进的一种新思路。

据介绍，τ技术面向先进半导体发展，通过新的芯片设计与系统架构思路，探索在传统摩尔定律放缓背景下继续提升芯片性能与集成能力。目前相关芯片已覆盖多个业务领域。