10月4日，余承东发布视频称，华为半导体已在手机、AI、通用计算、网络、智能汽车等多个领域成功设计并实现量产，目前累计达到381款τ芯片。

华为τ技术最早于今年5月在国际电路与系统研讨会上对外公布。华为董事、半导体业务部总裁何庭波当时在主题演讲中正式提出相关技术体系，并将其定位为后摩尔时代半导体产业演进的一种新思路。

据介绍，τ技术面向先进半导体发展，通过新的芯片设计与系统架构思路，探索在传统摩尔定律放缓背景下继续提升芯片性能与集成能力。目前相关芯片已覆盖多个业务领域。

10月1日，赛力斯宣布与华为达成新五年合作，双方将围绕问界业务进一步深化合作，推动品牌持续向上。

根据双方公布的信息，面向未来五年，赛力斯与华为将继续锚定问界高端智能汽车品牌定位，联合组建问界业务专属团队，并通过专属专营模式进一步升级问界业务，为用户提供服务。

9月30日，鸿蒙智行问界业务升级战略合作签约仪式在深圳举行。华为常务董事、终端BG董事长余承东，赛力斯集团董事长张兴海等出席签约仪式。此次合作意味着双方将继续围绕问界品牌及智能汽车业务展开长期合作。

9月24日，余承东在合肥鸿蒙智行门店巡店后发文，这是9月15日问界合作模式调整后首次公开回应资源分配问题。余承东表示，过去几年鸿蒙智行产品、设计、营销和服务团队长期超负荷运转，接下来将聚焦尊界、享界、智界、尚界四个品牌，让各品牌获得更加充足的资源。针对问界调整，他在现场表示，赛力斯近年来与华为合作能力持续提升，此次由赛力斯主动提出希望自己主导，华为对此予以支持。调整后，问界仍属于鸿蒙智行，但由赛力斯主导产品定义、设计、营销、渠道零售和服务，华为继续提供鸿蒙座舱、ADS智驾等技术赋能。余承东同时表示，问界今年即将上市的新车仍由华为团队主导设计。

9月17日，有消息称，问界将于2027年1月1日起撤出鸿蒙智行及华为专卖店，引发关注。赛力斯回应称，并非全面撤出，部分门店仍将继续销售问界。

此次调整源于9月15日华为与赛力斯公布的合作模式变化。问界仍是鸿蒙智行成员，但产品、营销、渠道和服务体系改由赛力斯主导，华为负责技术赋能，其他尊界、享界、智界、尚界暂不受影响。

据相关报道，2027年起华为专营渠道将进一步分网，部分门店专营问界，部分销售其他“四界”。问界现有交付及售后体系继续保留，老车主权益不受影响。
tags：