当地时间10月12日，微软发布第三代自研人工智能芯片 Maia 300，并宣布计划从2027年开始大规模部署，预计部署数量可能超过100万颗。消息公布后，微软股价上涨约1.2%，收于541.15美元，公司市值达到约4.02万亿美元，重新站上4万亿美元关口。\

Maia 300 主要面向 AI 推理任务，可用于代码生成、复杂业务处理及智能体运行等场景。芯片采用 Chiplet（小芯片）架构，核心计算部分采用台积电2纳米制程，其他部分采用3纳米制程。微软表示，与领先的 GPU 系统相比，Maia 300 每兆瓦可提供约40%更多的有效计算能力；在96颗加速器组成的机架配置下，其整体推理吞吐量最高可达上一代 Maia 200 的7倍。

微软自研芯片的核心目标是降低 AI 服务的运营成本，提高算力供应的自主性，并减少对英伟达 GPU 的依赖。随着 Azure 云服务、Copilot 及企业级 AI 应用的需求持续增长，自研芯片有望帮助微软优化数据中心的能耗与计算资源利用率。

不过，微软并未宣布全面放弃英伟达和 AMD 芯片。自研芯片能否实现预期收益，仍取决于量产进度、实际负载表现、供应链保障及软硬件生态成熟度。此次发布也反映出大型云计算企业正加速进入 AI 芯片竞争领域。