11月10日，阿里巴巴公告宣布，拟分拆全资子公司平头哥（上海）技术股份有限公司赴香港联交所主板独立上市。

公告显示，平头哥已于2026年9月11日向港交所递交保密上市申请，目前正推进相关上市工作。

平头哥是阿里巴巴旗下芯片设计企业，也是国内领先的全栈数据中心芯片供应商，产品覆盖计算、存储、网络等领域，可提供系统级算力解决方案。此次分拆有望帮助平头哥拓宽融资渠道，增强独立运营和市场竞争能力。分拆完成后，平头哥预计仍将保持阿里巴巴子公司地位。