据彭博社报道，为满足人工智能基础设施建设的巨额资金需求，美国科技企业正加大债务融资力度。甲骨文、博通、SpaceX等企业今年已发行近5000亿美元新债，未来融资规模可能进一步扩大。

随着数据中心、芯片及算力基础设施投资持续增长，科技企业的资本支出和融资需求同步上升。在高利率环境下，债务规模扩大将增加企业利息支出与再融资压力，也可能对信贷市场造成冲击。

桥水基金创始人达利欧警告，AI热潮存在泡沫破裂风险，相关风险可能通过企业违约和信贷市场传导至更广泛的金融体系。不过，AI泡沫是否即将破裂仍存在不确定性，科技企业的实际偿债能力及投资回报将是后续观察重点。